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fun88官网体育-台湾封装大厂宣布破产,负债逾10亿无力偿还

时间:2025-07-08 12:40:44

国际电子商情30日讯从公司官网查悉,群丰科技株式会社(如下简称 群丰科技 )在6月25日发布一则通知布告称,公司已经在6月13日决定解散,凡本公司债权人,请自本通知布告之日起三个月内持债权凭证向清理人申报债权,以便清理人将债权人列入清册,经由过程法院停业步伐将所有残剩资产分配给各债权人,确保列位债权人能得到公允分配。

资料显示,群丰科技建立在2006年,专注在MicroSD及NandFlash封装营业,是台湾上市公司 中国台湾光罩株式会社(如下简称 光罩 )纳入归并财政报表的子公司,后者持有前者约47.19%的股分。

针对于子公司停业一事,光罩近日发布通知布告称,本年6月13日,群丰科技股东常会经由过程了公司解散案。清理人对于公司产业举行查抄后发明,公司资产已经经不足以了债全数债务。无奈之下,只能向法院申请宣告停业。今朝,群丰科技欠债总额定格于10.58亿元新台币(约合2.60亿元人平易近币)

不外,光罩夸大,群丰科技本就是纳入归并财政报表的子公司,公司对于其的转投资、债权丧失都已经全部反应在归并财报中。是以,纵然群丰科技申请宣告停业,也不会对于光罩的归并财报有庞大影响。

开初,群丰科技依附于MicroSD封装范畴的怪异技能及市场竞争力迅速突起,并于NandFlash赛道上取患了显著成就。群丰科技曾经以体系级封装技能为方针,力求于这个快速成长的行业中盘踞一席之地。其官网上曾经豪言壮语,暗示将来要共同母集团光罩,应用既有封装测试上风举行开发,致力于几年内成为于SIP等进步前辈封装技能领先的一级年夜厂。

然而,财产竞争的激烈水平远超想象。跟着市场介入者的不停增长,群丰科技面对着史无前例的挑战。公司技能资源集中于部门范畴,未能和时周全地顺应市场的多元化需求,致使公司堕入连续吃亏的泥沼。最近几年,财产景气欠安犹如一场隆冬,消费类SSD及存储需求连续低迷,这对于群丰科技来讲无疑是落井下石,吃亏连续扩展,公司运营愈发艰巨,终极不能不走上停业的门路。

按照光罩说法,群丰科技最近几年来面对多重谋划困境,包括财产竞争日趋激烈、公司技能资源过分集中等内部因素,加之全世界半导体景气连续低迷,市场对于消费性SSD与内存的需求年夜幅下滑,致使子公司吃亏扩展。

事实上,群丰科技停业其实不是个体企业的惨剧,该事务也反应出中国台湾地域半导体行业面对的挑战。

2024年11月报导,中国台湾存储模组厂品安科技(Panram)公布,因为客户竣事委托营业,致使公司谋划危机,将在11月依法斥逐约250名员工,这一裁人办法险些占到了公司总员工数541人的一半。 同年10月,因为消费性电子财产不景气、原物料上涨,导致持续三年吃亏的中国台湾老牌PCB厂商竞国公布,公司董事会决定经由过程调解台湾厂运营计划和员工开除相干事宜,住手台湾厂出产规划。 此外,近期中国台湾政府进级出口管束黑名单的事务,也对于中国台湾地域半导体财产带来广泛担心。

有阐发指出,群丰科技的停业为整个半导体财产敲响了警钟。于科技飞速成长、市场瞬息万变的今天,企业不仅要于技能上不停立异,更要合理配置资源,敏锐洞察市场动态,和时调解成长战略,以顺应财产的风云幻化。此外,企业于计划成长战略时,还有需要充实思量行业总体趋向及竞争格式,防止因盲目扩张而致使的资金链断裂。

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